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無損檢測介紹
無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內部組織的前提下，利用材料內部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內部及表面的結構、性質、狀態(tài)及缺陷的類型、數量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。
無損檢測意義
在不破壞被測對象的情況下，通過測量上述變化來幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評價被檢測的材料和設備構件的性質、狀態(tài)、質量或內部結構等實際狀況，有助于產品質量，改善工藝。
應用領域
PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、器械、院校/科研產品、國防等。
顧名思義，無損檢測就是在不破壞產品的情況下對其各方面的質量進行檢測和分析。
我們檢測實驗室擁有的無損檢測技術，和精密、全面的無損檢測設備，能夠為您針對性的制定一站式無損檢測檢測方案，、的為您的產品質量保駕護航！
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上海電子設備有限公司是一家致力于國內及海外二手貼片機設備，SMT生產線的公司,長期從事國內外二手，SMT貼片機回收回收長期高價購銷和生產電子機械設備，價廉二手電子生產線設備。價廉二手貼片機線流水線及裝配線，二手電子設備有限公司長期大量收購以下產品，JUKI貼片機等國內外各種品牌貼片機收購，好壞均可，量大價優(yōu)，點膠機、錫膏印刷機、組裝流水線等整廠電子設備回收。1、SMT各種品牌貼片機。雅馬哈貼片機、富士貼片機、松下貼片機，、流水線、手動或全自動插件線、絲印烘干線，總裝線系列；2、無鉛/有鉛波峰焊、回流焊、錫爐、手動或全自動切腳機；3、烤箱、水濂柜、高周波機、超聲波清洗機，超聲波焊接機等；4、高低溫試驗箱、搖擺機、振動機、跌落測試機、拉力測試機等各種儀器設備（示波器）。另長期高價回收電子、塑膠、五金、玩具廠所有電子設備，儀器。5、涂裝設備、自動化噴涂流水線、涂裝機械手、烘干設備、絲印移印機、汽車、自行車、電動車等五金制品、塑料制品表面涂裝設備。6、真空電鍍生產線、蒸發(fā)電鍍機、多狐真空鍍膜機、光學鍍膜機、離子偏壓鍍膜機、連續(xù)真空鍍膜線等。本公司竭誠為各企事業(yè)單位提供、快速、熱情周到的服務 電子加工廠設備回收 電子廠回收，收購范圍電子廠設備、發(fā)電機，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機、貼片機。插件機、生產線等。長期高價回收SMT貼片機：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門子等型號貼片機，回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐，回收MPM/DEK等品牌印刷機，回收二手AOI檢測設備。

鋁鑄件廣泛的應用于汽車零部件、機械制造、計算機、電子、器械、鐘表儀器、五金產品、航空航天等行業(yè)。主要是因為鋁鑄件外表光滑、實用性高、尺寸等。一般鑄件生產工藝主要為：選擇材料-熔煉-低壓鑄造-X-ray檢查-清理、噴砂、去毛刺-熱處理-機械加工-表面處理，但往往成品的鑄件存在太多的缺陷，主要原因是：
夾雜：由于技術工人操作不當、爐子里面的選料不干凈，一般分布在鑄件連接處，看起來發(fā)黃呈現灰白色。
氣孔：在生產過程中，空氣不流通，摻雜了空氣進去。一般是橢圓形或者圓形氣泡。
疏松：一般由于鑄件設計不合理，出現在內部較薄的壁面，呈現絲條狀缺陷，看似云霧的樣子。
裂紋：較多都出現在形狀復雜的鑄件中，在熱處理過程中由于較高溫度膨脹后，收縮產生。
在所有無損檢測領域中，鑄件X射線檢測是佳的檢測方式。近幾年，隨著高分辨率X射線檢測系統(tǒng)的開發(fā)及測試，眾多的鑄件生產廠商選擇了X射線檢測鑄件來保證產品質量，一般每臺壓鑄機標準配備一臺工業(yè)X射線成像檢測設備進行抽檢或者在線批量檢測。日聯科技鑄件X射線智能檢測裝備目前已經為國內外多家壓鑄生產企業(yè)提供檢測服務，其中機械、電氣及圖像處理軟件研發(fā)獲得國家多項發(fā)明專利及軟件著作權。

錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
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