回收價(jià)格電議
機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn)
交易方式上門回收
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工作時(shí)間24小時(shí)
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生產(chǎn)線使用計(jì)劃安排
由于電子產(chǎn)品愈來(lái)愈復(fù)雜和,所以對(duì)具有更多功能和較高密度的可編程元器件的需求量也愈來(lái)愈高。這些的元器件在OBP的環(huán)境之中,常常要求花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就直接降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
同樣,由不同的半導(dǎo)體器件制造商所提供的相同密度的元器件,在進(jìn)行編程的時(shí)候所花費(fèi)的時(shí)間差異是非常大的,一般來(lái)說(shuō)具有快編程速度的元器件,價(jià)格也是貴的。所以人們?cè)诳紤]是否支付更多的錢給具有快速編程能力的元器件時(shí),面臨著兩難的選擇是提升生產(chǎn)率和降低設(shè)備的成本,還是采用具有較慢編程時(shí)間的便宜元器件,并由此忍受降低生產(chǎn)率的苦惱。
此外,制造廠商必須記住,為了能夠?qū)Ω对诙唐趦?nèi)出現(xiàn)的大量產(chǎn)品需求,他們不可能依賴采用適用的半導(dǎo)體器件。缺少可獲得的元器件,會(huì)迫使制造廠商重新選擇可替換的編程元器件,每個(gè)元器件具有不同的編程時(shí)間、價(jià)格和可獲性。對(duì)于OBP來(lái)說(shuō),這種情形對(duì)于實(shí)行有效的生產(chǎn)線計(jì)劃安排顯然是相當(dāng)困難的。
因?yàn)樽詣?dòng)編程擁有比單接口OBP解決方案快捷的優(yōu)勢(shì),所以對(duì)編程時(shí)間變化的影響可以完全不顧。同樣,由于自動(dòng)編程方案一般支持來(lái)自于不同供應(yīng)廠商的數(shù)千款元器件,可以緩解使用替代元器件所產(chǎn)生的問(wèn)題。

貼片機(jī)主要性能
1、可貼裝元件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說(shuō)明書指標(biāo);
2、貼片速度:以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標(biāo)稱速度的2倍;
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整,操作、顯示正常;
2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常;
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機(jī)械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整,無(wú)老化損現(xiàn)象;
2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào),無(wú)異常雜音,無(wú)漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無(wú)異物堵塞、無(wú)松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常,無(wú)雜音;
2、壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好;
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。

供料平臺(tái)(FeederPlate):
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器(多管供料器),可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺(tái)。
軸結(jié)構(gòu)(Axis Configuration)
X軸:移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸:移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸:控制工作頭組件的高度。
R軸:控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。
W軸:調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。
運(yùn)輸軌部件(Conveyor Unit)
1、主擋板(Main Stopper)
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit(入推部件)
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站(Nozzle Station):允許吸嘴的自動(dòng)交換,總共可裝載16個(gè)吸嘴,7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。
8. 氣源部件(Air Supply Unit)
包括空氣過(guò)濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件(Data Input and Operation Devices)
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕:異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤( Keyboard )各鍵的功能
F1:用于獲得實(shí)時(shí)選項(xiàng)的幫助信息
F2:PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)使用
F3:轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)(元件信息、貼裝信息等)
F4:轉(zhuǎn)換副視窗(形狀、識(shí)別等信息)
F5:用于跳至數(shù)據(jù)
F6:調(diào)整時(shí)使用
F7:設(shè)定數(shù)據(jù)庫(kù)
F8:視覺(jué)顯示實(shí)物輪廓
F9:照位置
F10:坐標(biāo)跟蹤
Tab:各視窗間轉(zhuǎn)換
Insert ,Delete :改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←:光標(biāo)移動(dòng)及文頁(yè)UP/Down移動(dòng)
Space Bar(空檔鍵):操作期間暫停機(jī)器(再按解除暫停)

貼片機(jī)在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會(huì)面臨一項(xiàng)困難的選擇:是冒遭受質(zhì)量問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn),采用手工編制程序呢?還是另外尋找一種可以替代的編程方法,從而消除掉手工觸摸的方法呢?
為了能夠?qū)崿F(xiàn)后者,制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡(jiǎn)稱OBP)的方式。OBP是一種簡(jiǎn)單的方法,它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡(jiǎn)稱PCB)上以后再進(jìn)行編程的。一般情況下在電路板上進(jìn)行測(cè)試或者說(shuō)進(jìn)行功能測(cè)試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡(jiǎn)稱EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器,所有這些元器件均采用OBP形式進(jìn)行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求,在實(shí)施OBP的時(shí)候常用的方法就是借助于針盤式夾具(bed-of-nails fixture),使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(automatic test equipment 簡(jiǎn)稱ATE)編程。對(duì)于邏輯器件來(lái)說(shuō)進(jìn)行編程頗為復(fù)雜,不太適合利用ATE針盤式夾具來(lái)進(jìn)行編程。
一項(xiàng)基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術(shù)可以支持測(cè)試,展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項(xiàng)規(guī)范稱為IEEE 1149.1,它詳細(xì)規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議,已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時(shí),他們所依賴的具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的工具主要是由各種各樣的半導(dǎo)體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進(jìn)行編程非常慢。同樣,因?yàn)樗麄兂鲇诒Wo(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本能,每個(gè)工具于單個(gè)用戶所使用的器件。如果說(shuō)在一塊電路板上的PIC器件是由多個(gè)用戶所使用的話,這將是一個(gè)很大的缺陷。
總而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測(cè)試中去,以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而,編程所需的時(shí)間可能也是緩慢的。
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