型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
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SPI檢測SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。它的基本的功能:及時發(fā)現(xiàn)印刷品質的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
通過對一系列的焊點檢測,發(fā)現(xiàn)品質變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發(fā)現(xiàn)品質趨勢,在品質未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機的調控參數(shù),人為因素,焊膏變化因素等。然后及時的調整,控制趨勢的繼續(xù)蔓延。后將檢測好的良品通過傳輸臺輸送至貼片機進行自動貼片。
貼片機貼片機:又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在錫膏印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種,全自動又分為泛用機,低,中,高速貼片機。后將貼好元件的PCB良品通過目檢傳輸成抽檢后輸運至回流焊進行焊接。

錫爐
一般情況下,錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對于分立元件線路板焊接一致性好,操作方便、快捷、工作效率高,是您生產加工的好幫手。
X-ray檢測
X-RAY無損檢測X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區(qū)域。
檢測項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現(xiàn)象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open),短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

汽車剎車片也叫汽車剎車皮,是指固定在與車輪旋轉的制動鼓或制動盤上的摩擦材料,其中的摩擦襯片及摩擦襯塊承受外來壓力,產生摩擦作用從而達到車輛減速的目的。汽車剎車片一般由鋼板、粘接隔熱層和摩擦塊構成。在汽車的剎車系統(tǒng)中,剎車片是關鍵的安全零件,所有剎車效果的好壞都是剎車片起決定性作用,所以說好的剎車片是人和汽車的保護神。那如何對汽車剎車片進行檢測呢?
X-Ray無損檢測設備可以非常方便的對汽車剎車片進行檢測,檢測實時成像,使得許多缺陷一目了然。X射線無損檢測設備可以跟廠家的生產線對接,采用全自動上下料機械手,減少人力成本,實現(xiàn)生產、檢測、判定一體化作業(yè),大大提高了生產效率。其高分辨率,高清晰度圖像質量,配備缺陷自動識別,自動判斷功能,整套系統(tǒng)可實現(xiàn)無人化操作,可以實現(xiàn)剎車片在線的檢測。剎車片的質量好壞極其重要,因此剎車片制造廠家需要對其質量進行嚴格把關。
日聯(lián)科技制造的X射線無損探傷機,檢測速度快,檢查全面,是相關行業(yè)生產和質量控制的一個重要部分。隨著科技進展的步伐,X射線檢測技術也在不斷完善,為各行業(yè)提供更安全而的無損檢測設備。

:韓國日東 X-eye
型號:5000BTS
X射線管: 免維護,密封X射線管
軟件: 100KV,焦點尺寸5微米
CAD輸入 CAD X-Y資料,貼片資料導入
CAD轉換兼容軟件: Excel,Circuitcam,Unicam
操作系統(tǒng): Windows XP
離線軟件: 離線軟件:OLS(離線編程,缺陷復查),
軟件(可選): 實時SPC輸出報告,一次通過率,缺陷分類,遠程控制
檢測能力:
檢測速度: 0.5平方英寸/秒
基板尺寸: 450mx508(18x20in)
器件高度: 基板上下方50
小器件尺寸: 1005
可檢測缺陷: 器件:位置,缺件,變形,碑立…
器件管腳:彎曲,虛焊,橋接,翹起…
設備: 焊錫:開路,缺錫,短路,錫球…
BGA:短路,空洞,位置,虛焊,錫球…
設備電源: 220VAC,50Hz,1
氣壓輸入: 80 PSI
設備尺寸: 1500mmx1664mmx1600(5966d*63h in.)
設備重量: 5,000磅(2273 kg)
安全信息: YESTech的X射線檢測設備的制造生產是完全按照美國聯(lián)邦標準一關于同類X射線設備的管理條例1020.40的第J章,第21款所規(guī)定的。
在機箱和觀察窗門之間使用了鉛條密封,觀察窗采用含鉛玻璃。設備的互鎖機構可保證當機休任何部位被打開或移去時沒有X射線泄漏。
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