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若營收大幅下降，美國企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強度，至少會削減120億美元，即30%。如果美國半導(dǎo)體公司的目標是獲得與該行業(yè)資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導(dǎo)致美國損失12.4萬個就業(yè)崗位，其中3.7萬個在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時日，美國半導(dǎo)體企業(yè)可能會失去相對于全球競爭對手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，從而不可避免地導(dǎo)致市場份額進一步下降。據(jù)估計，從中長期來看，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業(yè)長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導(dǎo)體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發(fā)替代國應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國。中國的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展，以滿足國內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達到分析師對2025年的預(yù)測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強大能力，以及它擴大生產(chǎn)能力的能力，韓國可能會取代美國，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會成功地發(fā)展出一個有競爭力的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)，能夠滿足大部分國內(nèi)需求。然而，這需要時間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術(shù)和零部件的情況下做到這一點的。就半導(dǎo)體而言，技術(shù)壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高，以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產(chǎn)過程，并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設(shè)計公司來制造高度復(fù)雜的芯片，這些芯片需要美國供應(yīng)商提供的設(shè)計工具，同時還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來制造一些本土設(shè)計的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術(shù)的CPU、GPU和FPGA，隨著時間的推移，中國的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿足國內(nèi)對幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下，中國半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險不容小覷

? 有成熟的非美國供應(yīng)商的半導(dǎo)體元件。
短期內(nèi)，中國設(shè)備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應(yīng)商。當然前提是假設(shè)這些海外供應(yīng)商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設(shè)計工具和制造設(shè)備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應(yīng)商取代第三國供應(yīng)商，以實現(xiàn)其半導(dǎo)體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應(yīng)商可替代的半導(dǎo)體元件。
國需求27%的9個半導(dǎo)體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應(yīng)商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設(shè)計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領(lǐng)域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)品需要的設(shè)計工具，而目前只有美國的供應(yīng)商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設(shè)計工具，或者從第三國尋找能夠設(shè)計這些關(guān)鍵替代元件的新供應(yīng)商。
在技術(shù)脫鉤的情況下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)商和代工廠，這些供應(yīng)商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應(yīng)商的設(shè)計工具和制造設(shè)備，從某種程度上說，中國設(shè)備制造商預(yù)計受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應(yīng)對需求激增的新供應(yīng)商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應(yīng)用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應(yīng)商密切合作，這些供應(yīng)商可以使用美國供應(yīng)商提供的設(shè)計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應(yīng)商和架構(gòu)。

我們預(yù)計，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個關(guān)鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應(yīng)鏈從中國轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務(wù)，而不必對從中國運出的產(chǎn)品征收關(guān)稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔(dān)心美國的限制會損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國以外的消費者和企業(yè)將不愿意購買中國技術(shù)產(chǎn)品。因此，中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反，美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因為關(guān)稅、行動、消費者情緒等，或者只是因為國內(nèi)在海外市場遭遇逆風(fēng)而增加的競爭壓力而回避美國產(chǎn)品。2019年5月美國對華為實施限制后，西歐、加拿大和中國等市場的智能手機份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來。
3、被列入實體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應(yīng)商的組件替換基于美國技術(shù)的組件。
4、未被列入實體名單的中國設(shè)備制造商將主動使半導(dǎo)體供應(yīng)商多樣化，以減少對美國技術(shù)的依賴，因為他們認為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機公司、消費電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進行的自研芯片進度。
上述前兩種效應(yīng)對美國半導(dǎo)體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術(shù)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到其他國家，以繞過美國對中國進口產(chǎn)品的限制，不會引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)商的變化。對于消費者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預(yù)測，這將使中國設(shè)備制造商的半導(dǎo)體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國半導(dǎo)體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件，這將對美國半導(dǎo)體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導(dǎo)體都必須轉(zhuǎn)移到非美國供應(yīng)商手中。我們估計，沒有美國半導(dǎo)體直接替代方案的僅約占實體清單公司半導(dǎo)體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機，美國制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對于不在實體名單上的中國企業(yè)，更換美國供應(yīng)商的力度可能會有所不同，這取決于美國進一步限制的潛在風(fēng)險，以及特定部件是否有可行的替代供應(yīng)商。我們預(yù)計，只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風(fēng)險的機會，使其供應(yīng)商基礎(chǔ)多樣化，美國供應(yīng)商的全部或部分替代才會出現(xiàn)。我們估計，中國客戶目前已在國內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應(yīng)商，約占2018年半導(dǎo)體需求的73%。

對于中國和全球競爭對手來說，美國的損失將是他們的收益。我們預(yù)計，中國供應(yīng)商將占到美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)損失的一半左右的收入，這使中國能夠?qū)⑵淙蚴袌龇蓊~提高到7%左右，并將其半導(dǎo)體設(shè)計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設(shè)定的70%的目標，但與分析師根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)近期發(fā)展預(yù)測的區(qū)間低端一致。美國半導(dǎo)體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應(yīng)商。
除了對收入的影響外，我們估計半導(dǎo)體研發(fā)支出每年將減少50億至100億美元，資本支出每年將減少80億美元。這將導(dǎo)致超過40000個美國工作崗位的流失，其中15000個將在半導(dǎo)體行業(yè)。
如果美國企業(yè)要保持現(xiàn)有的研發(fā)與收入比例不變，保持營收利潤率不變，那么收入損失將迫使它們每年減少研發(fā)投資50億美元，即13%。但考慮到美國半導(dǎo)體行業(yè)總收入可能會因?qū)χ袊鴺I(yè)務(wù)的影響而停滯或下降，美國半導(dǎo)體公司可能不得不削減高達100億美元（25%）的研發(fā)支出，以實現(xiàn)與該行業(yè)預(yù)計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉(zhuǎn)美國半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新良性循環(huán)的方向，研發(fā)投資的減少將降低美國保持在技術(shù)和產(chǎn)品方面于全球競爭對手的能力，導(dǎo)致美國在中國以外市場份額進一步縮水。
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