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編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒有認(rèn)識到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)（programming algorithms）。每一個元器件是不同的，在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此，如果他們要使用ATE編程方式，測試必須對每一個元器件和所有的可替換供應(yīng)商（現(xiàn)有的和開發(fā)的）寫下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會導(dǎo)致在編程期間或者電路板測試期間，以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象）。難對付的事情是，半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本，時常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的，很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外，不管是ATE供應(yīng)商，還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時候都不會及時與用戶接觸。
工藝過程管理和問題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們詳細(xì)了解編程硬件和軟件，以及對于可以用于編程的元器件的知識。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則，測試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識。但不幸的是，這種知識范圍一般超出了測試的范圍，一項(xiàng)錯誤將會招至災(zāi)難性的損失。
測試對所涉及的編程問題，也必須有及時的了解，諸如：元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測試的缺陷率、現(xiàn)場失效率，以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣，由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說ATE供應(yīng)商將不會對編程的結(jié)果負(fù)責(zé)，解決有關(guān)編程器件問題的所有責(zé)任完全落在了測試的肩上。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對于PIC器件來說，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件。現(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說間隙幾乎沒有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會遭遇到來自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說引腳受到了損傷的話，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問題，會提升生產(chǎn)制造過程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長的編程時間，這樣就會降低生產(chǎn)的效率。

貼片機(jī)構(gòu)成
當(dāng)前貼片機(jī)品種許多，但無論是全自動高速貼片機(jī)或是手動低速貼片機(jī)，它的全體布局均有類似之處。全自動貼片機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集光機(jī)電氣一體的高精度自動化設(shè)備，主要由機(jī)架，PCB傳送及承載組織，驅(qū)動體系，定位及對中體系，貼裝頭， 供料器，光學(xué)識別體系，傳感器和計(jì)算機(jī)控制體系組成，其經(jīng)過汲取-位移-定位-放置等功用，完成了將SMD元件疾速而地貼裝。
貼片機(jī)機(jī)架
機(jī)架是機(jī)器的根底，一切的傳動，定位組織均和供料器均結(jié)實(shí)固定在它上面，因而有必要具有滿足的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。當(dāng)前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，首要包含全體鑄造式和鋼板燒焊式。種全體性強(qiáng)，剛性好，變形微小，作業(yè)時安穩(wěn)，通常應(yīng)用于機(jī)；第二種具有加工簡略，本錢較低的特點(diǎn)。機(jī)器詳細(xì)選用哪種布局的機(jī)架取決于機(jī)器的全體描繪和承重，運(yùn)轉(zhuǎn)進(jìn)程 中應(yīng)平穩(wěn)，輕松，無震動感。
PCB 傳送及承載組織
傳送組織是安放在導(dǎo)軌上的超薄型皮帶傳送體系，通常皮帶安裝在軌跡邊際，其作用是將PCB 送到預(yù)訂方位，貼片后再將其送至下一道工序。傳送組織首要分為全體式和分段式兩種，全體式方法下 PCB 的進(jìn)入，貼片和送出一直在同一導(dǎo)軌上，選用限位塊限位，定位銷上行定位，壓緊組織將PCB 壓緊，支撐臺板上支撐桿上移支撐來完結(jié) PCB 的定位固定。定位銷定位精度較低，需求高精度時也可選用光學(xué)體系，僅僅定位時刻較長。分段式 通常分為三段，前一段擔(dān)任從上道技術(shù)接納PCB,中心一端擔(dān)任PCB定位壓緊，后一段擔(dān)任將PCB送至下一道工序，其長處是削減PCB傳送時間。
驅(qū)動體系
驅(qū)動體系是貼片機(jī)的要害組織，也是評價(jià)貼片機(jī)精度的首要目標(biāo)，它包括XYZ傳動布局和伺服體系，功用包含支撐貼裝頭運(yùn)動和支撐PCB承載平。

IEEE 1149.1邊界掃描編程
為了提升PCB組件的密度和復(fù)雜性，使電路板和元器件的測試工作面臨著非常大的困難，尤其是對付空間受到限制的PCB組件。為了能夠有效的解決這一問題，一種邊界掃描測試協(xié)議(IEEE 1149.1)應(yīng)運(yùn)而生。
IEEE 1149.1測試標(biāo)準(zhǔn)能夠通過一臺智能化外部設(shè)備，對在組裝的電路板上的邏輯器件或者閃存器件進(jìn)行編程。這種編程設(shè)備通過標(biāo)準(zhǔn)的測試訪問口(Test Access Port 簡稱TAP)與電路板形成連接界面。所有這些需要采用JTAG硬件控制裝置、JTAG軟件系統(tǒng)、與JTAG兼容的PCB電路板，和一個四線測試訪問口。
實(shí)現(xiàn)邊界掃描工作可以采用一種化的電路板上編程設(shè)備，或者采用另外一種選擇方案，利用由美國GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE測試設(shè)備上實(shí)現(xiàn)IEEE 1149.1邊界掃描編程工作。
采用IEEE標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)點(diǎn)就在于，它可以對在同一塊PCB上由不同供應(yīng)商提供的各種各樣的元器件進(jìn)行編程。這樣就可以降低整個編程時間，簡化生產(chǎn)制造流程。
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