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我們預計，維持現(xiàn)狀將產(chǎn)生四個關鍵的直接影響。
1、全球科技公司可能會將部分供應鏈從中國轉(zhuǎn)移出去，這樣它們就可以繼續(xù)為美國市場服務，而不必對從中國運出的產(chǎn)品征收關稅和受到其他潛在限制。
2、由于擔心美國的限制會損害產(chǎn)品功能和質(zhì)量，中國以外的消費者和企業(yè)將不愿意購買中國技術產(chǎn)品。因此，中國科技公司在美國乃至其他發(fā)達地區(qū)的市場份額將受到侵蝕。相反，美國科技公司將失去在中國的市場份額。買家會因為關稅、行動、消費者情緒等，或者只是因為國內(nèi)在海外市場遭遇逆風而增加的競爭壓力而回避美國產(chǎn)品。2019年5月美國對華為實施限制后，西歐、加拿大和中國等市場的智能手機份額不斷變化，這一格局的初跡象已經(jīng)顯現(xiàn)出來。
3、被列入實體名單的中國公司將使用來自中國、歐洲和其他供應商的組件替換基于美國技術的組件。
4、未被列入實體名單的中國設備制造商將主動使半導體供應商多樣化，以減少對美國技術的依賴，因為他們認為美國限制措施可能會升級。這將加速中國幾大智能手機公司、消費電子產(chǎn)品公司和互聯(lián)網(wǎng)公司正進行的自研芯片進度。
上述前兩種效應對美國半導體行業(yè)的影響微乎其微。全球科技公司將部分技術供應鏈轉(zhuǎn)移到其他國家，以繞過美國對中國進口產(chǎn)品的限制，不會引發(fā)半導體供應商的變化。對于消費者和企業(yè)購買決策的變化,我們的市場模型預測，這將使中國設備制造商的半導體需求規(guī)模僅增加約1%，而其他地區(qū)的需求也受到影響，終將轉(zhuǎn)化為美國半導體公司收入的小幅下降。
上述后兩個影響意味著中國客戶將離開美國組件，這將對美國半導體公司產(chǎn)生重大影響。先，目前在實體名單上的華為和其他中國公司購買的所有美國半導體都必須轉(zhuǎn)移到非美國供應商手中。我們估計，沒有美國半導體直接替代方案的僅約占實體清單公司半導體總需求的10-15％，這意味著這些公司將能夠迅速找到幾乎所有組件的替代品。例如，2019年9月，華為發(fā)布的Mate 30旗艦機，美國制造只占比15%，其他的都已找到替代。
對于不在實體名單上的中國企業(yè)，更換美國供應商的力度可能會有所不同，這取決于美國進一步限制的潛在風險，以及特定部件是否有可行的替代供應商。我們預計，只有中國企業(yè)看到一個清晰、低風險的機會，使其供應商基礎多樣化，美國供應商的全部或部分替代才會出現(xiàn)。我們估計，中國客戶目前已在國內(nèi)或其他地區(qū)建立了替代性非美國供應商，約占2018年半導體需求的73%。

? 有成熟的非美國供應商的半導體元件。
短期內(nèi)，中國設備制造商將把采購轉(zhuǎn)向或歐洲其他地區(qū)的現(xiàn)有供應商。當然前提是假設這些海外供應商繼續(xù)不受限制地使用美國開發(fā)的設計工具和制造設備，與中國客戶做生意也不受限制。中長期看來，中國可能會尋求完全或部分地用國應商取代第三國供應商，以實現(xiàn)其半導體自給自足的既定目標。總體而言，12個半導體產(chǎn)品類別(國需求的45%)屬于這一類。
? 沒有非美國供應商可替代的半導體元件。
國需求27%的9個半導體產(chǎn)品類別符合這一描述。中國將不得不加快本土替代供應商的開發(fā)。在某些情況下，中國消費者可以用其它芯片替代美國的處理器。例如，中國公司可以設計自己的集成電路，來代替美國的CPU、GPU和FPGA。事實上，一些的中國公司已經(jīng)在人工智能領域這樣做了。另一種選擇是開發(fā)基于不受美國出口管制的架構(gòu)的處理器，例如RISC-V開源架構(gòu)。這種高度復雜的半導體產(chǎn)品需要的設計工具，而目前只有美國的供應商可以提供這些工具，因此中國必須自行開發(fā)一套設計工具，或者從第三國尋找能夠設計這些關鍵替代元件的新供應商。
在技術脫鉤的情況下，中國的半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈將呈現(xiàn)出截然不同的面貌。(見表9)中國可以繼續(xù)接觸和歐洲的半導體供應商和代工廠，這些供應商和代工廠將繼續(xù)使用美國供應商的設計工具和制造設備，從某種程度上說，中國設備制造商預計受到的干擾，在中長期內(nèi)將在一定程度上受到限制。
除了轉(zhuǎn)換到需要快速提高產(chǎn)能以應對需求激增的新供應商的短期動蕩之外，中國面臨的主要挑戰(zhàn)將是為計算密集型應用開發(fā)可行的替代高性能處理器，與或歐洲其他地區(qū)的新供應商密切合作，這些供應商可以使用美國供應商提供的設計工具。
中國已經(jīng)在這方面取得了進展，使用了非美國的架構(gòu)來建造神威超級計算機處理器。歐洲的歐洲處理器計劃和富士通的K和Post-K超級計算機計劃表明，歐洲和國家自己也在積努力擺脫美國的CPU供應商和架構(gòu)。

若營收大幅下降，美國企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強度，至少會削減120億美元，即30%。如果美國半導體公司的目標是獲得與該行業(yè)資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導致美國損失12.4萬個就業(yè)崗位，其中3.7萬個在半導體行業(yè)。
假以時日，美國半導體企業(yè)可能會失去相對于全球競爭對手的技術和產(chǎn)品優(yōu)勢，從而不可避免地導致市場份額進一步下降。據(jù)估計，從中長期來看，美國半導體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業(yè)長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發(fā)替代國應商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國。中國的半導體公司將積發(fā)展，以滿足國內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達到分析師對2025年的預測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關鍵產(chǎn)品方面的強大能力，以及它擴大生產(chǎn)能力的能力，韓國可能會取代美國，成為全球半導體行業(yè)的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會成功地發(fā)展出一個有競爭力的國內(nèi)半導體設計行業(yè)，能夠滿足大部分國內(nèi)需求。然而，這需要時間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術和零部件的情況下做到這一點的。就半導體而言，技術壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導體的技術復雜性是如此之高，以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產(chǎn)過程，并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設計公司來制造高度復雜的芯片，這些芯片需要美國供應商提供的設計工具，同時還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來制造一些本土設計的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點的芯片。
即使中國不得不進口替代高性能處理器來取代基于美國技術的CPU、GPU和FPGA，隨著時間的推移，中國的半導體公司可能終能夠滿足國內(nèi)對幾乎所有其他半導體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達到約85%。在這種情況下，中國半導體行業(yè)的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導體行業(yè)下行風險不容小覷

BCG報告核心要點：
1、美國半導體產(chǎn)業(yè)能夠保持，主要有賴于產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
美國半導體行業(yè)之所以在全球處于地位，主要有賴于大量研發(fā)投資所帶來的技術進步和產(chǎn)品創(chuàng)新。技術使美國企業(yè)建立了創(chuàng)新的良性循環(huán)，從大規(guī)模的研發(fā)工作中產(chǎn)生了的技術和產(chǎn)品，進而帶來更高的市場份額，通常也會帶來更高的利潤率，這將繼續(xù)為良性循環(huán)提供動力。
2、美國限制對華貿(mào)易，以后不論維持現(xiàn)狀還是徹底技術脫鉤，其影響都不容小覷。
在這份報告中，BCG評估了在兩種情況下，正在持續(xù)的中美摩擦對半導體行業(yè)的影響。種假設是“美國維持現(xiàn)有的對華出口限制和技術管制”，第二種假設是“徹底終止雙邊技術貿(mào)易、技術領域?qū)θA脫鉤”。
無論是維持現(xiàn)有對華出口限制還是技術領域徹底對華“脫鉤”，都將在未來幾年導致美國半導體企業(yè)的全球市場份額和營收大幅下降。
3、若貿(mào)易摩擦升級，美國的全球半導體地位將岌岌可危。
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