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宿州半導體設備回收 電子廠生產(chǎn)設備回收
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產(chǎn)品描述

雅馬哈YS 松下CM402 JUKIFX-3RL 三星SM481 KSULTRA
上海東時貿(mào)易有限公司一家經(jīng)過嚴格注冊審核的正規(guī)電子設備回收公司,同時也是集回收型與貿(mào)易型為一體的綜合型公司。擁有的回收團隊,全國范圍長期高價上門回收SMT/半導體周邊設備,可整廠整批收購,免費評估、價格合理、信守承諾、現(xiàn)金交易、安全快捷、并嚴格為客戶保密。
憑借雄厚的經(jīng)濟實力,恪守誠信為本的原則,在多年的經(jīng)營活動中以熱情周到的服務,良好的商業(yè)信譽贏得了眾多客戶的信賴,并在業(yè)界獲得良好的口碑。 長期以來,我們與國內(nèi)大型企業(yè)及中小型企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關系,隨著業(yè)務的不斷發(fā)展和壯大,合作伙伴的范圍也在進一步擴大。江浙滬長期回收二手儀器儀表設備、檢測儀器、電子測量儀器。ICT線路板檢測設備,Chroma ATE系統(tǒng)設備,尋找拆機場地,收購工廠的老板合作,長期合作收工廠設備,評估設備價值,合作共贏,信息共享!
大量回收半導體/LED封裝工廠淘汰/報廢設備:固晶機,焊線機,點膠機,模壓機,分光機,測試機,烤箱等。
2013年成立的中國公司大陸在為加密和區(qū)塊鏈應用設計定制芯片,已成為全球。
在人工智能領域,百度、阿里巴巴和騰訊等一批擁有深厚軟件知識的大型中國新品種設計公司、企業(yè)硬件供應商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭,正在投資開發(fā)自己的集成硬件和軟件的ASIC芯片。
在內(nèi)存方面,清華大學集團旗下子公司長江存儲成立于2016年,其目標是在新興的3D NAND閃存領域取得突破,擁有自己的架構。
在制造業(yè),中國計劃在未來五年內(nèi)將裝機容量翻一番,占全球預計新增總?cè)萘康?5%以上。加上中國大陸目前在組裝和測試服務業(yè)的強勢地位,這種制造能力的大幅擴張可能會使中國大陸在2023年成為世界上大的半導體產(chǎn)出地區(qū)。預計中國企業(yè)將占國內(nèi)新增產(chǎn)能的60%左右,其余產(chǎn)能將由外國企業(yè)在中國建設。因此,預計中國企業(yè)在半導體制造業(yè)(包括鑄造廠和IDM)的全球份額將從2018年的3%提高到2023年的7%。
中國在一個國家量子計算實驗室上投入4億美元,申請的量子幾乎是美國近年來的兩倍。
鑒于以上這些發(fā)展,分析人士預計,到2025年,中國將用本土設計的半導體滿足25%至40%的國內(nèi)需求,這一比例將是目前水平的兩倍多。雖然這仍低于中國自己設置的70%自給率的目標,但將使美國在全球的份額下降2至5個百分點。
宿州半導體設備回收
中韓崛起,全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇
盡管美國半導體行業(yè)在全球擁有的地位,但它仍面臨著相當大的競爭。終端市場(如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品)的快速產(chǎn)品周期占半導體總需求的一半以上,這意味著美國半導體公司必須每年展開激烈競爭,以贏得每一代新設備的供應合同。
全球行業(yè)分類共有32條半導體產(chǎn)品線,在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中,每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國公司的全球市場份額達到或超過10%,這些企業(yè)將有可能替代美國供應商。
目前,在處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等產(chǎn)品領域,美國公司的總市場份額超過90%,但即便如此,美國也并不能在這些領域高枕無憂。因為全球大客戶越來越多地為數(shù)據(jù)中心設計自己的定制芯片,他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱為應用集成電路(asic)的芯片,以便在自己的大型硬件設備中使用。
此外,美國半導體公司面臨著來自韓國和中國日益激烈的競爭。自2009年以來,韓國和中國的市場份額分別增長了12%和3%。與此同時,美國公司在美國本土市場的競爭也在加劇,歐洲和日本的主要半導體公司正在加大投資力度,通過重大收購擴大投資組合和業(yè)務。
韓國市場份額的增長,在一定程度上反映了市場對存儲產(chǎn)品需求的飆升。韓國兩家公司都是存儲產(chǎn)品領域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動、圖像傳感器和集成移動處理器等一系列半導體產(chǎn)品領域的強勢擴張,它既是公司不斷擴大的消費電子和網(wǎng)絡設備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應商,也是其他設備制造商的商業(yè)供應商,這對韓國市場份額的增長做出了貢獻。2019年3月,文在寅指示采取措施,提高該國在全球半導體行業(yè)的競爭力,追趕存儲市場。
自本世紀初以來,中國從初幾乎沒有任何半導體產(chǎn)品,到現(xiàn)在已經(jīng)在半導體設計方面取得了穩(wěn)步進展。幾十年來,發(fā)展國家半導體產(chǎn)業(yè),減輕對外國供應商的依賴,一直是中國的政策重點。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示,過去五年中,中國半導體企業(yè)報告的總營收以每年20%以上的速度增長。除去外國半導體公司在中國的活動,2018年中國企業(yè)在全球半導體銷售和半導體制造領域的整體份額僅為3-4%。無晶圓廠設計的進步為顯著,近年來,中國的無晶圓廠設計企業(yè)呈爆炸式增長。CSIA報告稱,中國目前有1600多家本土企業(yè),占全球市場的份額總計13%,遠遠高于2010年的5%。
在需求方面,盡管行業(yè)報告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來衡量中國市場的規(guī)模,我們相信,中國原始設備制造商(oem)生產(chǎn)的器件中所包含的半導體元件的價值,是衡量全球半導體需求中真正由中國驅(qū)動部分的佳指標。按照這個標準,中國目前占全球半導體需求的23%。這意味著,國內(nèi)半導體企業(yè)僅國終端設備制造商總需求的14%。
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SMT設備的國產(chǎn)化進程
自1985年開始引進SMT生產(chǎn)線批量生產(chǎn)彩電調(diào)諧器以來,中國電子制造業(yè)應用SMT技術已近30年。據(jù)不完全統(tǒng)計,目前我國SMT生產(chǎn)線大約5萬條,貼片機總保有量超過10萬臺,自動貼片機市場已占全球40%,成為全球大、重要的SMT市場。
焊接、檢測和印刷設備已經(jīng)接近國際水平。
2005年以來,國內(nèi)SMT設備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,并憑借市場價格優(yōu)勢占據(jù)70%~80%的國內(nèi)市場份額。
錫膏印刷機方面,國內(nèi)早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制,已有多個品種問世,達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機,很快成為國內(nèi)。
焊接設備方面,國內(nèi)研發(fā)與制造起步很早,無鉛焊接設備已達到國際水平,成為我國表面貼裝設備市場中具競爭力的產(chǎn)品。目前,低端市場都由國產(chǎn)占領,市場仍為國外所壟斷(在穩(wěn)定性方面,與國外水平存在一定差距。比如,某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度,而國內(nèi)高水平高達2度)。
AOI設備方面,2010年之前國內(nèi)AOI市場幾乎由國外20多種設備壟斷,東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內(nèi)款AOI設備Aleader系列,至今已累計銷售4000多臺,年銷售達到600~700臺的水平。
X-Ray檢測設備方面,國內(nèi)起步較晚,日聯(lián)科技自2006年進入該領域以來,已于2008年實現(xiàn)核心部件的,達到水平。目前,公司產(chǎn)品年出貨量達到400多臺。
貼片機仍依賴進口,其中六成以上來自日本。
貼片機是SMT生產(chǎn)線為關鍵、技術和穩(wěn)定性要求高的設備。十多年來,中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段,一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品,幾乎依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產(chǎn)放
在國外,在華工廠主要負責周邊設備生產(chǎn)及貼片機維護、調(diào)試等服務。
圖2 2001~2013年中國自動貼片機進口情況
2013年,國內(nèi)自動貼片機進口金額達到13.01億美元,進口來源國主要為日本,占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
圖3 2013年中國進口自動貼片機國別和地區(qū)分布
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這種影響要嚴重得多,而且發(fā)生的速度將遠遠快于僅中國制造2025計劃的預期效果。分析人士目前預測,包括IDM和無晶圓廠設計公司在內(nèi)的中國半導體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長,到2025年,其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點,這與我們在情景1和情景2模型中的預測一致。
在沒有限制美國技術來源的情況下,根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導體將影響美國和非美國供應商。假設替代程度與當前市場份額成正比,我們的市場模型預測,僅由于“中國制造2025”,美國半導體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先,對于國應商可供選擇的半導體組件,我們預計中國設備制造商將瞄準美國供應商的替代品,并在需要時選擇將非美國供應商作為第二來源。此外,面對美國的出口限制(甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風險),中國設備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應商取代美國半導體供應商,即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標。
除了財務影響外,我們的分析還揭示了一個風險,即將美國半導體公司拒之門外后,中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結構的劇烈變化,對美國經(jīng)濟競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導體公司的全球份額下滑至約30%,美國將把其長期的全球半導體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是,美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應商來滿足其國內(nèi)半導體需求的風險。預計每年研發(fā)投資將減少30%至60%,美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術進步。
美國半導體行業(yè)的下行風險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位,它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn),中國成為全球者,美國半導體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕,超出我們預測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下,中國的競爭對手不會將自己局限于主導國內(nèi)市場。
在其他幾個技術領域,中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢,以搶占海外市場的市場份額,使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。(見附件12。)
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Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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