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青島二手X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備回收 半導(dǎo)體設(shè)備回收鍵合機(jī)焊線機(jī)回收
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產(chǎn)品描述

回收價(jià)格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門(mén)回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時(shí)間24小時(shí)
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線邦定設(shè)備、二手led焊線固晶設(shè)備、二手鋁線邦定機(jī)、二手金線焊線機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠設(shè)備、發(fā)電機(jī),超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線等。長(zhǎng)期高價(jià)回收SMT貼片機(jī):JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門(mén)子等型號(hào)貼片機(jī),回收HELLPER/BTU/ETC各廠家回焊爐,回收MPM/DEK等印刷機(jī),回收二手AOI檢測(cè)設(shè)備。
貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家很多,則種類(lèi)也較多。貼片機(jī)的分類(lèi)如下。
按速度分
中速貼片機(jī)
高速貼片機(jī)
超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):4萬(wàn)片/h以上,采用旋轉(zhuǎn)式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機(jī)均裝有16個(gè)貼片頭,其貼片速度分別達(dá)9.6萬(wàn)片/h和12.7萬(wàn)片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機(jī)
特點(diǎn):主要以貼片式元件為主體,貼片器件品種不多。
多功能貼片機(jī)
特點(diǎn):能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機(jī)
特點(diǎn):它是按照順序?qū)⒃骷粋€(gè)一個(gè)貼到PCB上,通常見(jiàn)到的就是該類(lèi)貼片機(jī)。
同時(shí)式貼片機(jī)
特點(diǎn):使用放置圓柱式元件的料斗,一個(gè)動(dòng)作就能將元件全部貼裝到PCB相應(yīng)的焊盤(pán)上。產(chǎn)品更換時(shí),所有料斗全部更換,已很少使用。
同時(shí)在線式貼片機(jī)
特點(diǎn):由多個(gè)貼片頭組合而成,依次同時(shí)對(duì)一塊PCB貼片,assembleon-FCM就是該類(lèi)。
自動(dòng)化分
全自動(dòng)機(jī)電一體化貼片機(jī)
特點(diǎn):大部分貼片機(jī)就是該類(lèi)。
手動(dòng)式貼片機(jī)
特點(diǎn):手動(dòng)貼片頭安裝在Y軸頭部,X、Y、e定位可以靠人手的移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)來(lái)校正位置。主要用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),具有價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)。
青島二手X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備回收
貼片機(jī)主要性能
1、可貼裝元件的種類(lèi)、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo);
2、貼片速度:以1608片狀元件測(cè)試CPH貼裝率不小于標(biāo)稱(chēng)的IPC9850速度的60%,或SPC速度不大于標(biāo)稱(chēng)速度的2倍;
3、飛片率不大于3‰。
操作系統(tǒng)
1、各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整,操作、顯示正常;
2、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工作正常;
3、輸入輸出系統(tǒng)工作正常。
機(jī)械部分
1、各傳送皮帶、鏈條、連接銷(xiāo)桿完整,無(wú)老化損現(xiàn)象;
2、各傳動(dòng)導(dǎo)軌、絲杠運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào),無(wú)異常雜音,無(wú)漏油現(xiàn)象。
控制部分
1、驅(qū)動(dòng)氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無(wú)異物堵塞、無(wú)松動(dòng)漏氣。驅(qū)動(dòng)氣缸及電磁閥工作正常,無(wú)雜音;
2、壓縮空氣的干燥過(guò)濾裝置齊全完好;
3、貼片頭真空度不小于500mmHg。
青島二手X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備回收
貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō),以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題,會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
青島二手X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備回收
編程規(guī)則系統(tǒng)的選擇
許多電子產(chǎn)品制造廠商還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到閃存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用編程規(guī)則系統(tǒng)(programming algorithms)。每一個(gè)元器件是不同的,在不同半導(dǎo)體供應(yīng)商之間編程規(guī)則是不能交換的。因此,如果他們要使用ATE編程方式,測(cè)試必須對(duì)每一個(gè)元器件和所有的可替換供應(yīng)商(現(xiàn)有的和開(kāi)發(fā)的)寫(xiě)下編程規(guī)則系統(tǒng)。
如果說(shuō)使用了不正確的規(guī)則系統(tǒng)將會(huì)導(dǎo)致在編程期間或者電路板測(cè)試期間,以及當(dāng)用戶擁有該產(chǎn)品時(shí)面臨失?。ㄟ@是所有情形中的現(xiàn)象)。難對(duì)付的事情是,半導(dǎo)體供應(yīng)商為了能夠提高產(chǎn)量、增加數(shù)據(jù)保存和降造成本,時(shí)常變更編程規(guī)則。所以即使今天所編寫(xiě)的編程規(guī)則系統(tǒng)是正確的,很有可能不久該規(guī)則就要變化了。另外,不管是ATE供應(yīng)商,還是半導(dǎo)體供應(yīng)商當(dāng)規(guī)則系統(tǒng)發(fā)生變化的時(shí)候都不會(huì)及時(shí)與用戶接觸。
工藝過(guò)程管理和問(wèn)題的解決
基于ATE的編程工作的完成要求人們?cè)敿?xì)了解編程硬件和軟件,以及對(duì)于可以用于編程的元器件的知識(shí)。為了能夠正確的創(chuàng)建編程規(guī)則,測(cè)試必須仔細(xì)了解有關(guān)PIC編程、消除規(guī)則系統(tǒng)和查證規(guī)則系統(tǒng)的知識(shí)。但不幸的是,這種知識(shí)范圍一般超出了測(cè)試的范圍,一項(xiàng)錯(cuò)誤將會(huì)招至災(zāi)難性的損失。
測(cè)試對(duì)所涉及的編程問(wèn)題,也必須有及時(shí)的了解,諸如:元器件的價(jià)格和可獲性、所增加的元器件密度、測(cè)試的缺陷率、現(xiàn)場(chǎng)失效率,以及與半導(dǎo)體供應(yīng)廠商保持經(jīng)常性的溝通。
同樣,由于半導(dǎo)體供應(yīng)商或者說(shuō)ATE供應(yīng)商將不會(huì)對(duì)編程的結(jié)果負(fù)責(zé),解決有關(guān)編程器件問(wèn)題的所有責(zé)任完全落在了測(cè)試的肩上。
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產(chǎn)品推薦

Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises

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