雅馬哈YS
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SMT設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化路徑
經(jīng)過(guò)十多年的探索,貼片機(jī)基礎(chǔ)技術(shù)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)成熟,隨著SMT技術(shù)在計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子以及汽車(chē)電子等的廣泛應(yīng)用,實(shí)施貼片機(jī)國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟。
一是引進(jìn)與培育相結(jié)合,通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資基金等方式,鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)并購(gòu)國(guó)外二流貼片機(jī)企業(yè)。
采用三星貼片機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式,通過(guò)產(chǎn)業(yè)投資基金等多方式并購(gòu)國(guó)外二流貼片機(jī)企業(yè),在此基礎(chǔ)上實(shí)施自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,集中力量研發(fā)貼片機(jī)視覺(jué)技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制、軟件等關(guān)鍵技術(shù)。定位中低速、高精度、高靈活性貼片機(jī)市場(chǎng),在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境不景氣的背景下,通過(guò)并購(gòu)、入股等方式收購(gòu)具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)但市場(chǎng)銷(xiāo)售不佳的廠商(比如荷蘭安比昂等),綜合集成現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ),降低研發(fā)成本,大大縮短產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
二是集中國(guó)家優(yōu)勢(shì)力量,聯(lián)合成立專(zhuān)項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì),并加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接。
貼片機(jī)生產(chǎn)涉及多學(xué)科領(lǐng)域,單個(gè)企業(yè)很難完成,必須考慮上下游各環(huán)節(jié)協(xié)作、聯(lián)合發(fā)展。建議以機(jī)電自動(dòng)化程度高的大型國(guó)企為主體,組織國(guó)內(nèi)分散研發(fā)力量,聯(lián)合成立研發(fā)機(jī)構(gòu),同時(shí)配套專(zhuān)項(xiàng)基金并積引導(dǎo)社會(huì)資金進(jìn)入,多渠道保證持續(xù)研發(fā)能力。同時(shí),技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)對(duì)接同步進(jìn)行、相互促進(jìn),加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
三是優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境,加快制定中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系。
一方面,應(yīng)積參與IPC新SMT相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定,對(duì)已有的中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)從國(guó)家層面加強(qiáng)力度。另一方面,應(yīng)順應(yīng)中國(guó)SMT市場(chǎng)產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),積引導(dǎo)制定國(guó)內(nèi)電子制造組裝工藝質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),溝通分享國(guó)內(nèi)SMT企業(yè)成功規(guī)范,推動(dòng)其發(fā)展成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
四是成立SMT研發(fā)基地,加強(qiáng)人才培養(yǎng)和國(guó)際合作力度。
國(guó)家應(yīng)結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢(shì),圍繞SMT相關(guān)技術(shù)和工藝基礎(chǔ)較好的研究院所、高校、企業(yè),設(shè)立以SMT為核心的電子制造技能實(shí)訓(xùn)基地,培養(yǎng)大批技能型SMT人才。同時(shí),加強(qiáng)國(guó)際交流合作,積參與國(guó)際學(xué)術(shù)交流會(huì)、課題研討會(huì)。

良性創(chuàng)新周期加強(qiáng)了美國(guó)的市場(chǎng)地位
這一良性循環(huán)有兩個(gè)核心因素:研發(fā)強(qiáng)度和規(guī)模。歷史上,美國(guó)半導(dǎo)體公司一直將收入的17%至20%投資于研發(fā),遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他地區(qū)的半導(dǎo)體公司14%的投資比例。事實(shí)上,2018年美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)強(qiáng)度在美國(guó)經(jīng)濟(jì)所有行業(yè)中排名第二,僅次于制藥/生物技術(shù)行業(yè)。
規(guī)模是創(chuàng)新良性循環(huán)的第二支柱。2018年,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球產(chǎn)品收入約為2260億美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他競(jìng)爭(zhēng)地區(qū)的同行。這個(gè)規(guī)模是韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩倍,是日本的五倍,是歐洲的六倍,是中國(guó)的15倍。
由于美國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體需求的比例不到25%,因此,開(kāi)放進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模的關(guān)鍵要求。約80%的美國(guó)工業(yè)收入來(lái)自出口市場(chǎng),這個(gè)出口市場(chǎng)中包括了約占全球需求23%的中國(guó)。根據(jù)美國(guó)國(guó)際貿(mào)易會(huì)的數(shù)據(jù),半導(dǎo)體是美國(guó)2018年第出口產(chǎn)品,僅次于飛機(jī)、成品油和。
圖:美國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵層面處于地位
得以進(jìn)入全球市場(chǎng),使美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)能夠利用高度化的資源來(lái)制造日益復(fù)雜的產(chǎn)品。例如,在一家價(jià)值150億美元的晶圓制造廠中,使用高精度設(shè)備制造一個(gè)的7納米芯片,需要大約1500步。雖然美國(guó)公司在產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)和設(shè)備層可以廣泛依賴(lài)美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng),但在材料、設(shè)備及芯片的制造、組裝和測(cè)試方面也依賴(lài)外國(guó)合作伙伴。沒(méi)有任何一個(gè)公司或國(guó)家有技術(shù)能力控制整個(gè)供應(yīng)鏈。

若營(yíng)收大幅下降,美國(guó)企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強(qiáng)度,至少會(huì)削減120億美元,即30%。如果美國(guó)半導(dǎo)體公司的目標(biāo)是獲得與該行業(yè)資本成本估計(jì)相等的股東總回報(bào)(盡管收入大幅縮水),那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達(dá)到60%。除了研發(fā)支出削減,資本支出還將減少130億美元,導(dǎo)致美國(guó)損失12.4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位,其中3.7萬(wàn)個(gè)在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時(shí)日,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)可能會(huì)失去相對(duì)于全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),從而不可避免地導(dǎo)致市場(chǎng)份額進(jìn)一步下降。據(jù)估計(jì),從中長(zhǎng)期來(lái)看,美國(guó)半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國(guó)還將失去其在該行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)的全球地位。
哪些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能從美國(guó)半導(dǎo)體公司放棄的中國(guó)客戶那里獲得收入,將取決于中國(guó)開(kāi)發(fā)替代國(guó)應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時(shí)間的不同而不同。
考慮到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,短期內(nèi)大部分收入將流向第三國(guó)。中國(guó)的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展,以滿足國(guó)內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍,并且達(dá)到分析師對(duì)2025年的預(yù)測(cè)上限。此外,我們的模型顯示,由于韓國(guó)在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動(dòng)處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強(qiáng)大能力,以及它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的能力,韓國(guó)可能會(huì)取代美國(guó),成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長(zhǎng)期來(lái)看,在第二種情景下,中國(guó)可能會(huì)成功地發(fā)展出一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè),能夠滿足大部分國(guó)內(nèi)需求。然而,這需要時(shí)間,也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國(guó)在太陽(yáng)能電池板、液晶顯示器和智能手機(jī)等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時(shí)間就迎頭趕上,但它是在獲得外國(guó)技術(shù)和零部件的情況下做到這一點(diǎn)的。就半導(dǎo)體而言,技術(shù)壁壘要高得多。舉例來(lái)說(shuō),韓國(guó)和閩臺(tái)分別花了大約15到20年的時(shí)間,才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外,正如我們先前所指出的,半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高,以至于沒(méi)有一個(gè)國(guó)家有一個(gè)完全自主的生產(chǎn)過(guò)程,并在整個(gè)價(jià)值鏈上完全自給自足。中國(guó)可能仍需要依賴(lài)外國(guó)設(shè)計(jì)公司來(lái)制造高度復(fù)雜的芯片,這些芯片需要美國(guó)供應(yīng)商提供的設(shè)計(jì)工具,同時(shí)還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來(lái)制造一些本土設(shè)計(jì)的芯片,尤其是那些需要制造節(jié)點(diǎn)的芯片。
即使中國(guó)不得不進(jìn)口替代高性能處理器來(lái)取代基于美國(guó)技術(shù)的CPU、GPU和FPGA,隨著時(shí)間的推移,中國(guó)的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿足國(guó)內(nèi)對(duì)幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國(guó)的自給自足率達(dá)到約85%。在這種情況下,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長(zhǎng)到30%以上,取代美國(guó)成為全球者。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)不容小覷

中韓崛起,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
盡管美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球擁有的地位,但它仍面臨著相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)。終端市場(chǎng)(如智能手機(jī)、個(gè)人電腦和消費(fèi)電子產(chǎn)品)的快速產(chǎn)品周期占半導(dǎo)體總需求的一半以上,這意味著美國(guó)半導(dǎo)體公司必須每年展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng),以贏得每一代新設(shè)備的供應(yīng)合同。
全球行業(yè)分類(lèi)共有32條半導(dǎo)體產(chǎn)品線,在占全球總需求的61%的其中18條產(chǎn)品線中,每條產(chǎn)品線都至少有一家非美國(guó)公司的全球市場(chǎng)份額達(dá)到或超過(guò)10%,這些企業(yè)將有可能替代美國(guó)供應(yīng)商。
目前,在處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)等產(chǎn)品領(lǐng)域,美國(guó)公司的總市場(chǎng)份額超過(guò)90%,但即便如此,美國(guó)也并不能在這些領(lǐng)域高枕無(wú)憂。因?yàn)槿虼罂蛻粼絹?lái)越多地為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)自己的定制芯片,他們?nèi)找鎯A向于優(yōu)化被稱(chēng)為應(yīng)用集成電路(asic)的芯片,以便在自己的大型硬件設(shè)備中使用。
此外,美國(guó)半導(dǎo)體公司面臨著來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。自2009年以來(lái),韓國(guó)和中國(guó)的市場(chǎng)份額分別增長(zhǎng)了12%和3%。與此同時(shí),美國(guó)公司在美國(guó)本土市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇,歐洲和日本的主要半導(dǎo)體公司正在加大投資力度,通過(guò)重大收購(gòu)擴(kuò)大投資組合和業(yè)務(wù)。
韓國(guó)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng),在一定程度上反映了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品需求的飆升。韓國(guó)兩家公司都是存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域的全球企業(yè)。三星在顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器和集成移動(dòng)處理器等一系列半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)張,它既是公司不斷擴(kuò)大的消費(fèi)電子和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備硬件產(chǎn)品組合的內(nèi)部供應(yīng)商,也是其他設(shè)備制造商的商業(yè)供應(yīng)商,這對(duì)韓國(guó)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。2019年3月,文在寅指示采取措施,提高該國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,追趕存儲(chǔ)市場(chǎng)。
自本世紀(jì)初以來(lái),中國(guó)從初幾乎沒(méi)有任何半導(dǎo)體產(chǎn)品,到現(xiàn)在已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了穩(wěn)步進(jìn)展。幾十年來(lái),發(fā)展國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),減輕對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴(lài),一直是中國(guó)的政策重點(diǎn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示,過(guò)去五年中,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)報(bào)告的總營(yíng)收以每年20%以上的速度增長(zhǎng)。除去外國(guó)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的活動(dòng),2018年中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的整體份額僅為3-4%。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)的進(jìn)步為顯著,近年來(lái),中國(guó)的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)企業(yè)呈爆炸式增長(zhǎng)。CSIA報(bào)告稱(chēng),中國(guó)目前有1600多家本土企業(yè),占全球市場(chǎng)的份額總計(jì)13%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2010年的5%。
在需求方面,盡管行業(yè)報(bào)告和媒體經(jīng)常采用各種更高的數(shù)字來(lái)衡量中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模,我們相信,中國(guó)原始設(shè)備制造商(oem)生產(chǎn)的器件中所包含的半導(dǎo)體元件的價(jià)值,是衡量全球半導(dǎo)體需求中真正由中國(guó)驅(qū)動(dòng)部分的佳指標(biāo)。按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn),中國(guó)目前占全球半導(dǎo)體需求的23%。這意味著,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)僅國(guó)終端設(shè)備制造商總需求的14%。
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