上海東時貿(mào)易有限公司，公司成立多年來一直為電子制造工廠提供自動化的生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備。 　 目前我們公司這樣回收英國DAGE X光檢測設(shè)備,日本Sony貼片機，韓國Pemtron SPI(全自動3D錫膏檢測儀), 中國ALEADER AOI光學(xué)檢測設(shè)備,中國KED鋼網(wǎng)清洗機,,英國KVC爐溫測試儀,新加坡CONTEK SMT周邊設(shè)備和耗材。 　公司著力培養(yǎng)高素質(zhì)的職業(yè)化管理團(tuán)隊和化員工隊伍，在國內(nèi)建立了銷售和服務(wù)中心，營銷和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋了全國市場，能夠?qū)蛻舻男枨螅谕蜐M意持續(xù)的保持敏感，并在內(nèi)為客戶提供高績效，化和敏捷服務(wù)。 X-RAY維修、配件、出租 維修D(zhuǎn)age、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供應(yīng)配件及耗材。 1.高壓產(chǎn)生器維修及高壓電纜銷售。 2.真空泵及真空感應(yīng)器維修，銷售。 3.X-RAY燈絲銷售。 4.X光管及照相系統(tǒng)維修。 5.X-RAY培訓(xùn)及保養(yǎng)維護(hù)。 6.回收二手x-ray .
若營收大幅下降，美國企業(yè)的研發(fā)投資將大幅削減——如果它們保持目前的研發(fā)強度，至少會削減120億美元，即30%。如果美國半導(dǎo)體公司的目標(biāo)是獲得與該行業(yè)資本成本估計相等的股東總回報(盡管收入大幅縮水)，那么研發(fā)支出的削減幅度可能必須達(dá)到60%。除了研發(fā)支出削減，資本支出還將減少130億美元，導(dǎo)致美國損失12.4萬個就業(yè)崗位，其中3.7萬個在半導(dǎo)體行業(yè)。
假以時日，美國半導(dǎo)體企業(yè)可能會失去相對于全球競爭對手的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，從而不可避免地導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。據(jù)估計，從中長期來看，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將從48%下降到30%左右。美國還將失去其在該行業(yè)長期以來的全球地位。
哪些競爭對手能從美國半導(dǎo)體公司放棄的中國客戶那里獲得收入，將取決于中國開發(fā)替代國應(yīng)商的能力。這種能力因產(chǎn)品和時間的不同而不同。
考慮到中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，短期內(nèi)大部分收入將流向第三國。中國的半導(dǎo)體公司將積發(fā)展，以滿足國內(nèi)40%的需求——幾乎是目前自給自足水平的3倍，并且達(dá)到分析師對2025年的預(yù)測上限。此外，我們的模型顯示，由于韓國在內(nèi)存、顯示器、圖像處理和移動處理器等關(guān)鍵產(chǎn)品方面的強大能力，以及它擴大生產(chǎn)能力的能力，韓國可能會取代美國，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的。
從中期到長期來看，在第二種情景下，中國可能會成功地發(fā)展出一個有競爭力的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計行業(yè)，能夠滿足大部分國內(nèi)需求。然而，這需要時間，也需要持續(xù)的高水平投資。盡管中國在太陽能電池板、液晶顯示器和智能手機等科技產(chǎn)品上僅用了5到7年的時間就迎頭趕上，但它是在獲得外國技術(shù)和零部件的情況下做到這一點的。就半導(dǎo)體而言，技術(shù)壁壘要高得多。舉例來說，韓國和閩臺分別花了大約15到20年的時間，才成為全球記憶體和晶圓制造的。
此外，正如我們先前所指出的，半導(dǎo)體的技術(shù)復(fù)雜性是如此之高，以至于沒有一個國家有一個完全自主的生產(chǎn)過程，并在整個價值鏈上完全自給自足。中國可能仍需要依賴外國設(shè)計公司來制造高度復(fù)雜的芯片，這些芯片需要美國供應(yīng)商提供的設(shè)計工具，同時還需要其它地區(qū)的芯片代工廠來制造一些本土設(shè)計的芯片，尤其是那些需要制造節(jié)點的芯片。
即使中國不得不進(jìn)口替代高性能處理器來取代基于美國技術(shù)的CPU、GPU和FPGA，隨著時間的推移，中國的半導(dǎo)體公司可能終能夠滿足國內(nèi)對幾乎所有其他半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。這樣做將使中國的自給自足率達(dá)到約85%。在這種情況下，中國半導(dǎo)體行業(yè)的全球份額將從3%增長到30%以上，取代美國成為全球者。
美國半導(dǎo)體行業(yè)下行風(fēng)險不容小覷

這種影響要嚴(yán)重得多，而且發(fā)生的速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于僅中國制造2025計劃的預(yù)期效果。分析人士目前預(yù)測，包括IDM和無晶圓廠設(shè)計公司在內(nèi)的中國半導(dǎo)體公司的收入可能以每年10%至15%的速度增長，到2025年，其國內(nèi)需求覆蓋率將從2018年的14%提高到25%至40%。這種增長將轉(zhuǎn)化為中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場份額中的增長4至7個百分點，這與我們在情景1和情景2模型中的預(yù)測一致。
在沒有限制美國技術(shù)來源的情況下，根據(jù)“中國制造2025”計劃更換外國半導(dǎo)體將影響美國和非美國供應(yīng)商。假設(shè)替代程度與當(dāng)前市場份額成正比，我們的市場模型預(yù)測，僅由于“中國制造2025”，美國半導(dǎo)體公司的全球份額將僅損失2至5個百分點。這一市場份額損失大約是我們所評估的中美摩擦兩種情況下市場份額損失的四分之一。
有兩個主要原因可以解釋中美摩擦帶來的更為的影響。先，對于國應(yīng)商可供選擇的半導(dǎo)體組件，我們預(yù)計中國設(shè)備制造商將瞄準(zhǔn)美國供應(yīng)商的替代品，并在需要時選擇將非美國供應(yīng)商作為第二來源。此外，面對美國的出口限制（甚至是美國可能在我們的情景1中對實體名單之外的公司施加此類限制的風(fēng)險），中國設(shè)備制造商還將嘗試用其他或歐洲供應(yīng)商取代美國半導(dǎo)體供應(yīng)商，即使這種替代無助于實現(xiàn)中國制造2025年的目標(biāo)。
除了財務(wù)影響外，我們的分析還揭示了一個風(fēng)險，即將美國半導(dǎo)體公司拒之門外后，中國市場可能引發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的劇烈變化，對美國經(jīng)濟競爭力和產(chǎn)生深刻、不可逆轉(zhuǎn)的影響。如果美國半導(dǎo)體公司的全球份額下滑至約30%，美國將把其長期的全球半導(dǎo)體地位拱手讓給韓國或中國。
更根本的是，美國可能面臨不得不在很大程度上依賴外國供應(yīng)商來滿足其國內(nèi)半導(dǎo)體需求的風(fēng)險。預(yù)計每年研發(fā)投資將減少30%至60%，美國工業(yè)可能無法提供滿足美國國防和系統(tǒng)未來需求所需的技術(shù)進(jìn)步。
美國半導(dǎo)體行業(yè)的下行風(fēng)險可能不止于此。一旦美國工業(yè)失去其全球地位，它將不可能重新獲得。如果我們的中長期情景2得以實現(xiàn)，中國成為全球者，美國半導(dǎo)體行業(yè)將可能面臨額外的份額侵蝕，超出我們預(yù)測的18個百分點。在沒有貿(mào)易壁壘的情況下，中國的競爭對手不會將自己局限于主導(dǎo)國內(nèi)市場。
在其他幾個技術(shù)領(lǐng)域，中國企業(yè)利用在國內(nèi)市場建立的規(guī)模優(yōu)勢，以搶占海外市場的市場份額，使行業(yè)利潤率降低了50%至90%。（見附件12。）

針對中國客戶可替代程度的不同，可能會存在以下三種情況：
如果存在一家或多家成熟的半導(dǎo)體企業(yè)替代非美國供應(yīng)商，并在全球占有10%或以上的市場份額，美國供應(yīng)商的替代率將為50%至。
如果不存在成熟的非美國供應(yīng)商，但那些小的替代供應(yīng)商的總份額為10%或以上，則美國供應(yīng)商的替代率將為30%至40%。
如果美國半導(dǎo)體供應(yīng)商某一特定產(chǎn)品的全球市場份額超過90%，則不會出現(xiàn)替代品，這表明沒有明確的替代品。
即使在這些適當(dāng)?shù)募僭O(shè)下，我們的逐項分析表明，在當(dāng)前對實體名單上公司的出口限制、中國客戶積將供應(yīng)商多樣化的綜合影響下，美國公司可能會失去其在中國目前業(yè)務(wù)的50%以上。
總的來說，我們估計，維持現(xiàn)狀將導(dǎo)致美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場份額下降8個百分點，全球收入下降16%，相當(dāng)于2018年的360億美元。由于大部分替代品將出現(xiàn)在產(chǎn)品周期較短的設(shè)備上，如智能手機、個人電腦和消費電子產(chǎn)品，因此大部分影響可能會在2-3年內(nèi)顯現(xiàn)出來。

貼片機國產(chǎn)化的難點與瓶頸
貼片機應(yīng)用領(lǐng)域廣，技術(shù)含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達(dá)制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統(tǒng)、軟件等相關(guān)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。從上世紀(jì)90年代初開始，國內(nèi)先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風(fēng)華高科、上?，F(xiàn)代、上海微電子、羊城科技等數(shù)十家企事業(yè)單位嘗試過貼片機的國產(chǎn)化工作，但至今未有一款國產(chǎn)貼片機進(jìn)入市場。
比如，1994年，上海無線電設(shè)備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續(xù)消息；近年，華南理工大學(xué)與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進(jìn)行合作開發(fā)。
通過調(diào)研，NEPCON展會上SMT設(shè)備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結(jié)構(gòu)復(fù)雜、技術(shù)含量高，國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)積累不足。
貼片機是機電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設(shè)備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業(yè)一般采購其中的70%，另外30%進(jìn)行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內(nèi)企業(yè)由于缺乏基礎(chǔ)技術(shù)人才，無法進(jìn)行生產(chǎn)。
二是貼片機研制費用高、投資風(fēng)險大，民營企業(yè)無法保證持續(xù)的資金投入。
目前，貼片機生產(chǎn)并未得到的足夠重視。以往國有企業(yè)開發(fā)貼片機，通常是撥?？盍㈨椆リP(guān)，企業(yè)搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結(jié)束，缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動力。
民營企業(yè)創(chuàng)新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內(nèi)從事SMT設(shè)備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業(yè)），但規(guī)模小、實力有限，缺乏生產(chǎn)樣機后進(jìn)一步研制與提升的資金投入。
同時，國內(nèi)企業(yè)一旦新品研制成功，國外企業(yè)便立馬降價打壓國內(nèi)企業(yè)，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系不完善。
標(biāo)準(zhǔn)體系是整合供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。SMT技術(shù)、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環(huán)保的雙重壓力，迫使產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)頻繁變化，對SMT標(biāo)準(zhǔn)制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產(chǎn)業(yè)過度依賴國外IPC標(biāo)準(zhǔn)，未根據(jù)中國SMT產(chǎn)業(yè)實際情況制定完備的標(biāo)準(zhǔn)體系。國內(nèi)雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標(biāo)準(zhǔn)，但存在標(biāo)準(zhǔn)繁雜、不成體系等問題。
此外，國內(nèi)SMT積發(fā)起制定的國際標(biāo)準(zhǔn)也得不到強有力的支持和保護(hù)。比如，IPC-9853個由中國SMT企業(yè)發(fā)起，歷時4年制定的IPC標(biāo)準(zhǔn)，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業(yè)的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設(shè)備涉及機械、電子、光學(xué)、材料、化工、計算機、自動控制等多學(xué)科。目前，國內(nèi)僅有少數(shù)高校將重點放在工藝設(shè)備開發(fā)或微組裝/封裝領(lǐng)域，與SMT配套的學(xué)科、和教學(xué)體系建設(shè)剛起步，很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求，同時行業(yè)對電子制造技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。
http://www.q8z0.cn