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貼片機轉塔型
元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。
對元件位置與方向的調(diào)整方法：
相機識別、X/Y坐標系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉調(diào)整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。
一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)有機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度?？斓臅r間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。
此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結構復雜，造價昂貴，機型約在US$50萬，是拱架型的三倍以上。

PCB的費用
對PIC的編程和測試需求有了令人矚目的增長。這是因為芯片供應商使用新的硅技術來創(chuàng)建具有速度和性能的元器件。認真仔細的程序設計必須考慮到傳輸線的有效性問題、信號線的阻抗情況、引針的插入，以及元器件的特性。如果不是這樣的話，問題可能會接二連三的發(fā)生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交擾和在編程期間發(fā)生信號反射現(xiàn)象。
自動化高質(zhì)量的編程設備通過良好的設計，可以將這些問題降低到小的程度。為了能夠進行ATE編程，PCB設計師必須對付周邊的電路、電容、電阻、電感、信號交擾、Vcc和Gnd反射、以及針盤夾具。所有這一切將極大的影響到進行編程時的產(chǎn)量和質(zhì)量。因為增加了對電路板的空間需求，以及分立元器件（接線片、FET、電容器）和增加對電源供電能力的需求，從而終增加了PCB的成本。盡管每一塊電路板是不同的，PCB的價格一般會增加2%到10%。

貼片機在電路板上的編程
的PIC器件的使用者會面臨一項困難的選擇：是冒遭受質(zhì)量問題的風險，采用手工編制程序呢？還是另外尋找一種可以替代的編程方法，從而消除掉手工觸摸的方法呢？
為了能夠實現(xiàn)后者，制造廠商們初開始采用板上編程(on-board programming 簡稱OBP)的方式。OBP是一種簡單的方法，它是將PIC貼裝到印刷電路板(printed circuit board 簡稱PCB)上以后再進行編程的。一般情況下在電路板上進行測試或者說進行功能測試。閃存、電子式可清除程序化唯讀內(nèi)存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory簡稱EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及內(nèi)置閃存或者EEprom的微型控制器，所有這些元器件均采用OBP形式進行編程。
為了能夠滿足閃存和微型控制器的使用要求，在實施OBP的時候常用的方法就是借助于針盤式夾具（bed-of-nails fixture），使用自動測試設備(automatic test equipment 簡稱ATE)編程。對于邏輯器件來說進行編程頗為復雜，不太適合利用ATE針盤式夾具來進行編程。
一項基于IEEE規(guī)范原創(chuàng)開發(fā)的新型OBP技術可以支持測試，展現(xiàn)出充滿希望的前程。這項規(guī)范稱為IEEE 1149.1，它詳細規(guī)定了邊界掃描的一系列協(xié)議，已經(jīng)用于許IC編程方法中。
如果電子產(chǎn)品制造商要使用IEEE 1149.1的編程方法時，他們所依賴的具有知識產(chǎn)權保護的工具主要是由各種各樣的半導體制造廠商所提供。但是使用他們的工具進行編程非常慢。同樣，因為他們出于保護知識產(chǎn)權的本能，每個工具于單個用戶所使用的器件。如果說在一塊電路板上的PIC器件是由多個用戶所使用的話，這將是一個很大的缺陷。
總而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和將編程溶入測試中去，以及制造生產(chǎn)緩慢的現(xiàn)象。然而，編程所需的時間可能也是緩慢的。

貼片機的生產(chǎn)廠家很多，則種類也較多。貼片機的分類如下。
按速度分
中速貼片機
高速貼片機
超高速貼片機
特點：4萬片/h以上，采用旋轉式多頭系統(tǒng)。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型貼片機均裝有16個貼片頭，其貼片速度分別達9.6萬片/h和12.7萬片/h。
按功能分
高速/超高速貼片機
特點：主要以貼片式元件為主體，貼片器件品種不多。
多功能貼片機
特點：能貼裝大型器件和異型器件。
按方式分
順序式貼片機
特點：它是按照順序將元器件一個一個貼到PCB上，通常見到的就是該類貼片機。
同時式貼片機
特點：使用放置圓柱式元件的料斗，一個動作就能將元件全部貼裝到PCB相應的焊盤上。產(chǎn)品更換時，所有料斗全部更換，已很少使用。
同時在線式貼片機
特點：由多個貼片頭組合而成，依次同時對一塊PCB貼片，assembleon-FCM就是該類。
自動化分
全自動機電一體化貼片機
特點：大部分貼片機就是該類。
手動式貼片機
特點：手動貼片頭安裝在Y軸頭部，X、Y、e定位可以靠人手的移動和旋轉來校正位置。主要用于新產(chǎn)品開發(fā)，具有價廉的優(yōu)點。
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