上海東時貿易有限公司，公司成立多年來一直為電子制造工廠提供自動化的生產設備和檢測設備。 　 目前我們公司這樣回收英國DAGE X光檢測設備,日本Sony貼片機，韓國Pemtron SPI(全自動3D錫膏檢測儀), 中國ALEADER AOI光學檢測設備,中國KED鋼網清洗機,,英國KVC爐溫測試儀,新加坡CONTEK SMT周邊設備和耗材。 　公司著力培養(yǎng)高素質的職業(yè)化管理團隊和化員工隊伍，在國內建立了銷售和服務中心，營銷和服務網絡覆蓋了全國市場，能夠對客戶的需求，期望和滿意持續(xù)的保持敏感，并在內為客戶提供高績效，化和敏捷服務。 X-RAY維修、配件、出租 維修Dage、Fienfocus、Phoenix X-RAY并供應配件及耗材。 1.高壓產生器維修及高壓電纜銷售。 2.真空泵及真空感應器維修，銷售。 3.X-RAY燈絲銷售。 4.X光管及照相系統(tǒng)維修。 5.X-RAY培訓及保養(yǎng)維護。 6.回收二手x-ray .
貼片機國產化的難點與瓶頸
貼片機應用領域廣，技術含量高，并能帶動精密機械制造、高精密傳感、高性能馬達制造、圖像處理、X-Y伺服控制系統(tǒng)、軟件等相關基礎產業(yè)。從上世紀90年代初開始，國內先后有原電子部二所、715廠二所、43所、4506廠、熊貓電子、風華高科、上海現(xiàn)代、上海微電子、羊城科技等數(shù)十家企事業(yè)單位嘗試過貼片機的國產化工作，但至今未有一款國產貼片機進入市場。
比如，1994年，上海無線電設備廠又與日本合資組裝過貼片機，后因日方變更而終止；2002年上海微電子裝備公司與上海交大合作制成一臺貼片機樣機，未有商品化的后續(xù)消息；近年，華南理工大學與肇慶新寶華電子有限公司也對貼片機進行合作開發(fā)。
通過調研，NEPCON展會上SMT設備，主要原因歸納起來有以下幾點：
一是貼片機結構復雜、技術含量高，國內基礎工業(yè)積累不足。
貼片機是機電光等多學科一體化的高技術精密設備，僅元器件就有1到2萬個，國外貼片機企業(yè)一般采購其中的70%，另外30%進行公司定制，而恰恰是這30%元器件國內企業(yè)由于缺乏基礎技術人才，無法進行生產。
二是貼片機研制費用高、投資風險大，民營企業(yè)無法保證持續(xù)的資金投入。
目前，貼片機生產并未得到的足夠重視。以往國有企業(yè)開發(fā)貼片機，通常是撥專款立項攻關，企業(yè)搞出樣機組織鑒定，然后項目隨之結束，缺乏持續(xù)創(chuàng)新的動力。
民營企業(yè)創(chuàng)新活力強，是目前研制貼片機的主要力量（國內從事SMT設備制造的廠家有幾百家，幾乎都是民營企業(yè)），但規(guī)模小、實力有限，缺乏生產樣機后進一步研制與提升的資金投入。
同時，國內企業(yè)一旦新品研制成功，國外企業(yè)便立馬降價打壓國內企業(yè)，導致國內企業(yè)研發(fā)資金鏈斷裂，無法在性能日新月異的貼片機市場競爭中存活。
三是SMT產業(yè)標準體系不完善。
標準體系是整合供應鏈的關鍵。SMT技術、新材料和新工藝的快速變化，以及成本和環(huán)保的雙重壓力，迫使產品規(guī)格標準頻繁變化，對SMT標準制定提出新的要求。長期以來，我國SMT產業(yè)過度依賴國外IPC標準，未根據中國SMT產業(yè)實際情況制定完備的標準體系。國內雖然制定了GB19247、GB3131、QJ165等標準，但存在標準繁雜、不成體系等問題。
此外，國內SMT積發(fā)起制定的國際標準也得不到強有力的支持和保護。比如，IPC-9853個由中國SMT企業(yè)發(fā)起，歷時4年制定的IPC標準，但在2013年7月被IPC撤銷，并未作任何說明和解釋，傷害了中國SMT企業(yè)的競爭力。
四是SMT技能人才缺乏。
SMT設備涉及機械、電子、光學、材料、化工、計算機、自動控制等多學科。目前，國內僅有少數(shù)高校將重點放在工藝設備開發(fā)或微組裝/封裝領域，與SMT配套的學科、和教學體系建設剛起步，很難滿足SMT行業(yè)發(fā)展需求，同時行業(yè)對電子制造技術研發(fā)和人才培養(yǎng)的牽動也不足，制約了SMT制造競爭力的提升。

在過去的30年里，半導體行業(yè)一直處于技術進步的核心，這些技術進步為美國經濟、美國國防能力以及全球消費者和企業(yè)帶來了巨大的利益。這也為中國帶來了好處，中國的科技行業(yè)一直能夠利用外國半導體元件來開發(fā)越來越有競爭力的電子設備，這些設備在全球市場上的份額越來越大。半導體領域的這些進步是創(chuàng)新良性循環(huán)的結果，這種良性循環(huán)依賴于對知識產權的充分保護、對全球市場(包括核心技術和工具)的自由和公平準入，以及將這些創(chuàng)新帶給終端客戶的高度化的供應鏈。
從美國的角度來看，我們的分析表明，對美國半導體企業(yè)施加廣泛的單邊限制，阻止它們?yōu)橹袊蛻舴?，可能會適得其反，并危及美國長期以來在半導體領域的全球地位。終，這可能導致美國嚴重依賴外國半導體供應商，以滿足美國科技行業(yè)的需求。
過去30年，美國科技行業(yè)一直是生產率提高和經濟增長的核心引擎。同樣，如果美國半導體行業(yè)規(guī)模大幅縮小，不再發(fā)揮全球的作用，就無法為研發(fā)投資提供資金，以滿足關鍵國防和能力對半導體的需求。
保持獲取技術的渠道也符合中國的利益，特別是在中國尋求加快經濟向新的增長模式轉型的過程中，這種增長模式更多地依賴于高附加值產品和以技術為基礎的生產率提高。
找到建設性的方式來解決美國表達的一些關切，例如加強知識產權保護，確保外國半導體公司享有公平的競爭環(huán)境，也可能有利于中國自身的技術發(fā)展愿望。這些措施可以進一步鼓勵外國投資在中國的研發(fā)活動，有利于中國需要的技術和人才的流入，以提升其國內產業(yè)的能力，并終創(chuàng)新和質量方面的健康競爭。
一個強大的美國半導體行業(yè)，充分融入全球技術供應鏈，對于繼續(xù)提供技術至關重要，這些技術將使數(shù)字轉型和人工智能的新時代成為可能。與移動革命一樣，此類突破的巨大利益將惠及所有國家的消費者和企業(yè)，而不僅僅是美國。因此，美國和中國迫切需要找到一種新的平衡，即在維護各自利益的同時，允許美國半導體公司繼續(xù)大舉投資于研發(fā)，并向全球各地的創(chuàng)新設備制造商廣泛提供其*產品。
為了避免這些后果，政策制定者必須設計出同時解決美國問題和保護美國半導體公司全球市場準入的解決方案。

對于中國和全球競爭對手來說，美國的損失將是他們的收益。我們預計，中國供應商將占到美國半導體產業(yè)損失的一半左右的收入，這使中國能夠將其全球市場份額提高到7%左右，并將其半導體設計自給率從14%提高到25%。這一比例仍遠低于《中國制造2025計劃》設定的70%的目標，但與分析師根據中國半導體行業(yè)近期發(fā)展預測的區(qū)間低端一致。美國半導體公司損失的另一半收入將流向歐洲或的替代供應商。
除了對收入的影響外，我們估計半導體研發(fā)支出每年將減少50億至100億美元，資本支出每年將減少80億美元。這將導致超過40000個美國工作崗位的流失，其中15000個將在半導體行業(yè)。
如果美國企業(yè)要保持現(xiàn)有的研發(fā)與收入比例不變，保持營收利潤率不變，那么收入損失將迫使它們每年減少研發(fā)投資50億美元，即13%。但考慮到美國半導體行業(yè)總收入可能會因對中國業(yè)務的影響而停滯或下降，美國半導體公司可能不得不削減高達100億美元（25%）的研發(fā)支出，以實現(xiàn)與該行業(yè)預計資本成本相等的股東總回報。
這將扭轉美國半導體行業(yè)創(chuàng)新良性循環(huán)的方向，研發(fā)投資的減少將降低美國保持在技術和產品方面于全球競爭對手的能力，導致美國在中國以外市場份額進一步縮水。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上具有影響力的一種。
半導體應用
半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。
光伏應用
半導體材料光生伏應是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導體材料的光伏應用已經成為熱門 ，是目前世界上增長快、發(fā)展好的清潔能源市場。太陽能電池的主要制作材料是半導體材料，判斷太陽能電池的優(yōu)劣主要的標準是光電轉化率 ，光電轉化率越高 ，說明太陽能電池的工作效率越高。根據應用的半導體材料的不同 ，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。
照明應用
LED是建立在半導體晶體管上的半導體發(fā)光二管 ，采用LED技術半導體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，工作時發(fā)熱量低、節(jié)能，產品壽命長、反應速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產品 ，一經問世 ，就迅速普及，成為新一代的照明光源，目前已經廣泛的運用在我們的生活中。如交通指示燈、電子產品的背光源、城市夜景美化光源、室內照明等各個領域 ，都有應用。
大功率電源轉換
交流電和直流電的相互轉換對于電器的使用十分重要 ，是對電器的必要保護。這就要用到等電源轉換裝置。碳化硅擊穿電壓強度高 ，禁帶寬度寬，熱導性高，因此SiC半導體器件十分適合應用在功率密度和開關頻率高的場合，電源裝換裝置就是其中之一。碳化硅元件在高溫、高壓、高頻的又一表現(xiàn)使得現(xiàn)在被廣泛使用到深井鉆探，發(fā)電裝置中國的逆變器，電氣混動汽車的能量轉化器，輕軌列車牽引動力轉換等領域。由于SiC本身的優(yōu)勢以及現(xiàn)階段行業(yè)對于輕量化、高轉換效率的半導體材料需要，SiC將會取代Si，成為應用廣泛的半導體材料。
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