上海東時貿(mào)易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機(jī)X-RAY射線機(jī)無損檢測及配件，回收，租賃，銷售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn)：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行：從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機(jī)器易操作性：設(shè)備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計(jì)測功能優(yōu)越。

布局建議
PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對于有些BGAs，會 推薦使
用一種淚滴型的不對稱焊盤設(shè)計(jì)，這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài)；此外， 一些的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。

IEEE1149.1定義了一個掃描器件的幾個重要特性。先定義了組成測試訪問端口（TAP）的四（五〕個管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測試方式選擇（TMS）用來加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測試模式，主要有外測試（EXTEST）、內(nèi)測試（INTEST）、運(yùn)行測試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語言（Boundary Scan Description Language），BSDL語言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個引腳都和一個串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個移位寄存器鏈，用來控制和檢測器件引腳。其特定的四個管腳用來完成測試任務(wù)。
將多個掃描器件的掃描鏈通過他們的TAP連在一起就形成一個連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號就可控制和檢測所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對器件每個管腳的物理接觸，虛擬訪問代替實(shí)際物理訪問，去掉大量的占用PCB板空間的測試焊盤，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測試策略，在對PCB板進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)時，可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測試點(diǎn)，而又不減低測試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測試點(diǎn)和測試針。

AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動檢測時，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
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